光模塊封裝工藝制程與芯片封裝類似，在體積縮小的同時，封裝形式會對固晶及焊接等工藝提出更高要求。

通過等離子清洗活化后，芯片在基板上的粘合程度更高，產(chǎn)品焊盤與金線結(jié)合力量更大，提升產(chǎn)品的靈敏度，發(fā)射眼圖，光模塊失效分析等性能，對產(chǎn)品生產(chǎn)效率和良率都有極大提高。適用于常見的QSFP AOC 及CPF 等封裝產(chǎn)品。