· 超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精確的控制設備運行

· 可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求;

· 保養維修成本低，便于客戶成本控制;

· 高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持

· 可處理材料種類廣泛

· 對于精密器件及外觀不規則產品可以實現浸泡式處理

· 均勻性達90%以上

應用范圍

適用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業: 高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗:硅膠、塑膠、聚合體領域:硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。