· 等離子路徑原件自動保護機構，路徑規劃避讓

· 在線式全自動軌道調寬+高速等離子清洗+讀碼檢測(可選）

· 內置制氮模塊，氮氣保護等離子工藝處理，穩定可靠防止材料表面氧化

· 具備MES通訊及設備遠程通訊協議，將設備運行重要參數實時上傳

· 提高生產力:減少人工干預，提高設備稼動率多功能集合，等離子處理提升材料表面張力，提升良率

應用范圍

應用于各種類型手機、平板等3C電子產品的TP、中框、蓋板、攝像頭模組及金屬屏蔽罩等不同的材料表面等離子處理;提升粘接、涂覆、印刷、覆膜等工藝良率。